0.0 z 5 hvězdiček
měkká vazba
ISTFA 2021
Kniha ( měkká vazba )
- Dostupné u dodavatele
- Doručení Do 5. 3. předáme dopravci
- Osobní odběr ZDARMA ( Vyberte prodejnu )
5 709 Kč s DPH
Jsme transparentní
The theme for the 2021 conference was System-in-Package (SiP) technology. Papers include discussions on board and system level failure analysis; detecting counterfeit microelectronics; emerging failure analysis techniques and concepts; future challenges of failure analysis; and scanning probe analysis.
K tomuto produktu zákazníci kupují
The theme for the 2021 conference was System-in-Package (SiP) technology. Papers include discussions on board and system level failure analysis; detecting counterfeit microelectronics; emerging failure analysis techniques and concepts; future challenges of failure analysis; and scanning probe analysis.
- Nakladatel
- A S M International
- Rozměr
- 286 x 231 x 31
- jazyk
- angličtina
- Vazba
- měkká vazba
- Hmotnost
- 1150 g
- isbn
- 978-1-62708-419-2
- Počet stran
- 461
- datum vydání
- 30.07.2022
- ean
- 9781627084192
Hodnocení a recenze čtenářů Nápověda
0.0 z 5 0 hodnocení čtenářů
0× 5 hvězdiček 0× 4 hvězdičky 0× 3 hvězdičky 0× 2 hvězdičky 0× 1 hvezdička
Přidejte své hodnocení knihy
Vývoj ceny Nápověda
Získejte přehled o vývoji ceny za posledních 60 dní.
Maloobchodní cena
Minimální prodejní cena:
5 709 Kč
Nápověda
Články, které stojí za pozornost
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
5 709 Kč s DPH
Jsme transparentní
KnihyDobrovsky.cz
knihydobrovsky
@knihydobrovskycz
@knihydobrovsky
