Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging

Autor Julius Schulman

Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging - Julius Schulman Nedostupné

Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging

Autor Julius Schulman

0.0 z 5 hvězdiček 0 hodnocení čtenářů

Kniha ( pevná vazba )

    • Produkt je nedostupný.
E-shopové listy

Při zaslání zboží balíčkem

K nákupu nad 99 Kč dárek zdarma v hodnotě 19 Kč

E-shopové listy

Gump: Jsme dvojka

Při zaslání zboží balíčkem

K nákupu nad 499 Kč dárek zdarma v hodnotě 299 Kč

Gump: Jsme dvojka

An expert integration of digital twin technology and advanced simulation methods for the design and optimization of electronic packaging systems In Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging, distinguished researcher Liu Chu delivers an expert discussion of the latest advanced numerical methods and modeling techniques specific… Přejít na celý popis

Léto bude čtivé. Čtení na chatu i k moři se slevou až 80 % Čtení na chatu i k moři se slevou až 80 % Více informací

K tomuto produktu zákazníci kupují

Popis Hodnocení 0.0 z 5 hvězdiček 0 Vývoj ceny

Popis

An expert integration of digital twin technology and advanced simulation methods for the design and optimization of electronic packaging systems In Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging, distinguished researcher Liu Chu delivers an expert discussion of the latest advanced numerical methods and modeling techniques specific to electronic packaging. The book supplements its explanations with original MATLAB and ANSYS (APDL) code that can be applied immediately. It also includes robust examples that draw on a comprehensive description of the mechanics of electronic packaging modeling. Chu explains the fundamentals of modeling logic and concepts in an accessible way that is ideal for beginners to the topic. She demonstrates practical guides and benchmarks that will assist readers in the testing, measurement, and modeling of their own materials. Readers will also find: A thorough introduction to a modeling approach that focuses on digital twins and big data applications, including Monte Carlo SamplingComprehensive explorations of benchmarks, testing, measurement, and modelingPractical discussions of theoretical finite element models in electronic packagingComplete treatments of the fundamentals of modeling logic and concepts Perfect for undergraduate and graduate students in electrical engineering and computer science, Stochastic Finite Element Modeling in Electronic Packaging will also benefit practicing electronic design engineers and academic researchers with an interest in electronic packaging and materials science.

Sdílet

kategorie
Knihy » Cizojazyčná literatura » English literature
Témata
Nakladatel
John Wiley & Sons Inc
Rozměr
238 x 158 x 22
jazyk
angličtina
Vazba
pevná vazba
Hmotnost
532 g
isbn
978-1-394-35294-4
Počet stran
288
datum vydání
12.01.2026
ean
9781394352944

Hodnocení a recenze čtenářů Nápověda

0.0 z 5 0 hodnocení čtenářů

0× 5 hvězdiček 0× 4 hvězdičky 0× 3 hvězdičky 0× 2 hvězdičky 0× 1 hvezdička

Přidejte své hodnocení knihy

Načíst další hodnocení

Zobrazit všechna hodnocení

Přidat hodnocení

Vývoj ceny

Vývoj ceny Nápověda

Získejte přehled o vývoji ceny za posledních 60 dní.

Maloobchodní cena Minimální prodejní cena: 0 Kč Nápověda

Články, které stojí za pozornost

Zobrazit blog

Články, které stojí za pozornost