ISTFA 2021

Kniha ( měkká vazba )

E-shopové listy

Při zaslání zboží balíčkem

K nákupu nad 99 Kč dárek zdarma v hodnotě 19 Kč

E-shopové listy

Tenkrát v Hollywoodu

Při zaslání zboží balíčkem

K nákupu nad 999 Kč dárek zdarma v hodnotě 397 Kč

Tenkrát v Hollywoodu

The theme for the 2021 conference was System-in-Package (SiP) technology. Papers include discussions on board and system level failure analysis; detecting counterfeit microelectronics; emerging failure analysis techniques and concepts; future challenges of failure analysis; and scanning probe analysis.

K tomuto produktu zákazníci kupují

Popis

The theme for the 2021 conference was System-in-Package (SiP) technology. Papers include discussions on board and system level failure analysis; detecting counterfeit microelectronics; emerging failure analysis techniques and concepts; future challenges of failure analysis; and scanning probe analysis.

Sdílet

Nakladatel
A S M International
Rozměr
286 x 231 x 31
jazyk
angličtina
Vazba
měkká vazba
Hmotnost
1150 g
isbn
978-1-62708-419-2
Počet stran
461
datum vydání
30.07.2022
ean
9781627084192

Hodnocení a recenze čtenářů Nápověda

0.0 z 5 0 hodnocení čtenářů

5 hvězdiček 4 hvězdičky 3 hvězdičky 2 hvězdičky 1 hvezdička

Přidejte své hodnocení knihy

Vývoj ceny

Vývoj ceny Nápověda

Získejte přehled o vývoji ceny za posledních 60 dní.

Maloobchodní cena Minimální prodejní cena: 5 709 Kč Nápověda